1.呈圆焊接顺序。元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管等，其他元器件为先小后大。
2.芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照PCB板上缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。
3.焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住，防止虚焊。
4.在焊接圆形的极性电容器时，一般电容值都是比较大的，其电容器的引脚是分长短的，以长脚对应“+”号所在的孔。
5.芯片在安装前最好两边的针脚稍稍弯曲，使其有利于插入底座对应的插口中。
6.电位器也是有方向的，其旋钮要与PCB板上凸出方向相对应。
7.取电阻时，找到所需电阻后，拿剪刀剪下所需数目电阻，并写上电阻，以便查找。
8.装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后，将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
9.焊接集成电路时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时，先焊边沿对角的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
10.对引脚过长的电器元件，如电容器，电阻等。焊接完后，要将其剪短。
11.焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。
12.当电路连接后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。
13.在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接，零线对零线，火线对火线。
14.当最后组装时，应将连线扎起，以防线路交叉混乱。
15.要进行老化工艺可发现很多问题：连线要接紧，螺丝要拧紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。
16.焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时即为最好。
以上便是焊接电路板需要注意的事项，其他如SMT贴片焊接，线路板焊接，电子产品组装，无铅SMT等信息会在首页按时更新，详情可留言咨询。
