SMT焊接品质验收标准
一、片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准
理想状态:
1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
允收状态:
1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。
3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪，或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。
5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。
6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T），引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。
7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
拒绝接受:
1.焊点廷伸到本体上。
2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。
3.焊点没有呈现良好的浸润状态。
4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
5.元器件端子面无可见的填充爬升。
最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),或焊料厚度(G)加上,取两者中的较小者。
6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）
侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。
7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。F＜G+（T×50﹪）
8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
二、焊点桥联（连焊）
定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。
拒绝接受
相邻引脚之间焊料互相连接
三、漏焊
定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。
拒绝接受
1.元器件与焊盘上未上锡
2.手工补件时遗漏
四、元件遗漏（缺件）
定义：该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失。
五、反向（极性、方向错误）
定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。
拒绝接受
1.有极性、方向的元件在安装时
2.没有按照丝网图上的规定去放置
六、错件（元件错误）
定义：安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符。
拒绝接受
安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符。
七、虚焊（假焊）
定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。
拒绝接受
元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。
八、立碑效应
定义：元件一端与焊盘连接，另一端翘起。
拒绝接受
焊接过程中贴片由于焊点产生不对称的拉力，使表贴件立起。
九、引脚不共面
定义：元件引脚不在同一个平面上。
拒绝接受
元器件引线不成直线（共面性），妨碍可接受焊点的形成。
十、 末端未重叠
定义：元件末端探出焊盘
拒绝接受
元件末端超出焊盘
十一、溢胶
定义：
焊盘被红胶污染，未形成焊点。
目标：
红胶位于焊盘之间，不粘到焊盘
可接受：
红胶从元件下溢出，焊点正常
拒绝接受：
红胶污染焊盘，未形成合格焊点
十二、锡膏未熔
定义:
焊锡膏未回流或回流不完全。
拒绝接受
焊锡膏未达到熔锡温度
表面呈金属颗粒感
十三、 贴片元件的安装标准
矩形或方形元件:
理想状态:
片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有金属封头都能完全与焊盘接触。
允收状态:
侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
拒绝接受:
侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
圆形元件:
理想状态:
元件的接触点在焊盘中心,包含二极管。
允收状态:
元件突出焊盘A是组件端直径W，或焊盘宽度P的25﹪以下。
拒绝接受:
元件突出焊盘A是元件端直径W，或焊盘宽度P的25﹪以上。
QFP元件:
理想状态:
各零件脚都能安装在焊盘的中央,而未发生偏滑。
允收状态:
1.侧面偏移(A)等于或小于引线宽度W的50﹪。
2.各接脚已发生偏移,所偏移接脚,尚未超出焊盘外端外缘。
拒绝接受:
1.各接脚已发生偏移,所偏出焊盘以外的接脚(A),超过管脚本身宽度的(W)的25﹪。
2.各接脚已发生偏移(B),所偏移的接脚已超出焊盘外端外缘。
底部带散热面端子的功率管
允收状态:
1.散热面端子(A)的侧面偏移不大于端子宽度的25﹪。
2.散热面末端子的末端连接宽度大与焊盘接触区域有100﹪润湿。
拒绝接受:
1、散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25﹪，末端偏出焊盘。
2、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100﹪。
十四、 元件损坏
定义：
1.元器件的本体上有划痕、断裂、掉皮或金属端损坏等。
2.标识清晰易辨识。
理想状态：
元器件本体上无任何损坏。
允收状态：
1.元器件表面损伤不可超过本体宽度（W）的25﹪，长度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。
2.塑封本体元器件上的凹痕或缺口没有进入引线的密封处或外壳密封处，或暴露内部的功能材质。
3.元器件的损伤没有影响所要求的标识。
4.暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险。
5.元器件绝缘层/套管有损伤,但损伤区域无扩大的迹象。
拒绝接受:
1.阻性材质的任何裂纹或应力纹。
2.端子区域的任何缺口或碎裂、或暴露电极。
3.元器件表面损伤超过本体宽度（W）的25﹪，长度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。
4.玻璃本体上有碎裂或裂纹。
5.元器件损伤导致要求的标识不全。
6.损伤区有扩大的迹象,如裂纹、锐角、受热易碎材料。
十五、 反贴
定义:端子异常,底面朝上贴装。
拒绝接受:
同一印制板内有两处出现。
十六、 锡珠
定义：回流焊及手工补件时产生的锡珠。
理想状态：印制板、电路组件上无锡珠现象。
允收状态：锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。锡球不违反最小电气间隙。
拒绝接受:
1、锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动。
2、锡球和导电体距离＜0.15mm。
十七、印制板清洁度
理想状态：清洁，无可见残留物。
允收状态：1、免清洗工艺，可允许有少许助焊剂残留物.(手工补件残留助焊剂除外)
2、助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上，或其周围，或跨接在它们之间。
3、助焊剂残留物不妨碍目视检查，不妨碍接近组件的测试点。
拒绝接受: 1、对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。
2、印制板表面有白色残留物、水印，金属表面有白色结晶物。
3、助焊剂残留物妨碍目视检查、妨碍测试点，潮湿、有粘性、或过多助焊剂残留。
十八、焊盘起翘：
拒绝接受: 在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。
十九、贴片印制板损坏、变形的判定:
1.印制板边缘缺口长度L≤3mm，宽度b≤0.5mm，且呈圆弧状，不伤及导线。
2.边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂纹，允许有深度不大于1/3板厚的微小表层裂纹。
3.边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制板导线。
4.焊接面不允许机械划伤、阻焊膜破和露铜层，焊盘不允许起层和脱落。
5.允许在不影响下道工序正常生产情况下的工艺边缺损。
6.翘曲度超出设备允许指标是下曲+0.5mm，上翘-1.2mm。印制板上下翘曲度,不应超过自身板厚。
7.弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。确认弓曲和扭曲没有产生将导致焊接连接破裂或元器件损伤的应力。
拒绝接受:
① 弓曲
② A、B与C点接触基座
③ 扭曲
