1.通孔焊点接受标准
单面底板零件脚长度标准为 1.5mm～2.5mm
双面底板零件脚长度只须符合良好锡流要求及最多不能超过3mm。
理想状态：
焊点表面光亮圆滑。
无空洞区域或表面瑕疵。
焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。
PCB 的正反面焊锡环绕引脚360度100%浸润。
零件脚与焊盘需上锡部均有沾锡，各引脚可视。
焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。
无冷焊现象或其表面光亮,无过多残留助焊剂。
2 沾锡角度小于90度。
允收状态：沾锡角度小于90度。
拒绝接受:
沾锡角度高出90度。
3 焊锡面锡凹陷，低于PCB平面。
拒绝接受: 焊锡面锡凹陷，低于PCB平面。
4 未符合零件脚长度需求标准。(白色直插针、座，黑色双排针保留原长度)
引线朝向非公共导体弯折并违反最小电气间隙
拒绝接受:
L＞2.5 mm L＜1.5 mm
5 锡多（焊料过多）:
定义: 焊锡多于最大可接受的极限。
允收状态：焊点可呈凸形,但焊锡中的引脚须可视。
焊料不可多得接触到元件体上。
元件各引脚尖可见。
拒绝接受: 1.焊料接触到元件本体。
2.元件引脚尖不可见。
3.因焊料过多引线轮廓不可辨识。
4.安装孔上过多的焊料（不平）影响机械组装。
6 锡少(焊料不足)
定义: 焊料不满足最小焊接极限的要求
允收状态：主、辅面（A、B）最少270°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。
拒绝接受: 主、辅面（A、B）少于270°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。
孔的填充(适用于双面底板)
理想状态：有100%填充。
允收状态：① 辅面最少75%填充，主面100%填充。
② 能目视到孔内锡面。
拒绝接受: ① 辅面少于75%填充，主面100%填充。
② 不能目视到孔内锡面。
7.锡尖
定义: 焊点表面有明显的焊料毛刺或形成尖状的现象
理想状态：焊点光滑没有拉尖
拒绝接受: 1.违反组件最大高度要求或引线伸出要求。
2. 违反最小电气间隙。
8．冷焊
定义：焊接连接呈现出润湿不良及灰色多孔外观（锡点表面不平滑或呈颗粒状）。
理想状态：焊点要圆滑光亮
拒绝接受:
焊接连接呈现不良的润湿
9．不湿润
定义：熔融的焊料不能与金属基材（母材）形成金属键合
拒绝接受:焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。
10．气孔
定义: 焊点不光滑有气泡或小孔
理想状态：1.焊点上没有气泡或针孔,元件引脚浸润良好,焊锡中引脚可见。
2.焊料100%浸润引脚。
允收状态：
在引脚和焊孔浸润良好的前提下,有一些小气泡或有吹孔、针孔、空洞等是可以接受。
11.短路(桥联)
定义: 焊接时,焊料使不该连接的地方连接起来了而造成短路。
理想状态：没有桥接
拒绝接受: 桥接
12．锡珠、锡渣（焊料飞溅物或焊料球）：
定义: 在PCB 的阻焊膜上,元件体上或连接点上有焊料斑或焊料球、渣。
理想状态：没有焊料飞溅或焊料球
允收状态：1.用目测看得见的焊料球都必须清除干净。
不可剥除焊料球、非沾于零件脚上不造成短路的锡珠，
最大直径要小于 英寸)，不多于5个。
拒绝接受: 1.可被拔除锡珠（拨落后有造成CHIP短路之处），多于5个/600mm2。
2.元器件面与焊锡面，锡珠直径或长度大于0.13mm。
3.锡网。
13. 焊垫／盘的起翘
定义:导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。
理想状态：导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。
允收状态：导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离小于一个盘的厚度。
拒绝接受: 导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离大于一个焊盘的厚度。
14.机械损伤(露铜箔、划痕、板损)
拒绝接受: 1.起泡／剥落暴露基底导体材料。
2. 刮伤深至PCB纤维层。
3. 刮伤深至PCB线路露铜不被允收。
4. 功能导体或盘的损伤影响到外形、装配或功能
15.清洁度(助焊剂残留、颗粒物、碳酸盐、白色残留物)
理想状态：清洁，无可见残留物
允收状态：1.清洁的金属表面轻微的转暗。
2.对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物,对于免清洗工艺，可允许有助焊剂残留物。
3.颗料物连接、裹挟、包封在印制电路组件表面或阻焊膜上，没有违反最小电气间隙。
4.助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上，或其周围，或跨接在它们之间。
5.助焊剂残留物不妨碍目视检查。不妨碍接近组件的测试点。
拒绝接受: 1.颗粒物没有被连接、裹挟、包封,违反最小电气间隙。
表面、焊接端子或周围有白色残留物。
3．金属表面有白色结晶物
4．可见的清洗助焊剂残留物，或电气配接面上的活性助焊剂残留物。
5．助焊剂残留物妨碍目视检查，妨碍接近组件的测试点。
6．潮湿、有粘性、或过多的助焊剂残留物，可能扩展到其他表面。
7．在任何电气连接表面上阻碍电气连接的免洗助焊剂残留物。
8．金属表面或部件上带有颜色的残留物或锈斑，及腐蚀的迹象。
16．极性错误
定义: 元件极性安装错误，使元件不能起到应有的作用。
理想状态：
1. 所有零件按照标定的位置正确安装。
2.元器件位于其焊盘的中间,元器件标记可辨识。
3.极性零件和多引脚零件的放置方向正确。
4.无极性元器件按照标记同向读取
（从左至右或从上至下）的原则定向。
拒绝接受:
1.未按规定选用正确的元器件（错件）（A）。
2.元器件没有安装在正确的孔内（B）。
3.极性元器件逆向安放（C）。
4.多引线元器件取向错误（D）
17.直立型极性零件的安装
极性零件的方向安装需正确。
极性零件的方向安装正确
b) 不良举例
极性零件的方向安装错误
18.零件的离PCB 安装高度的标准
零件与PCB 板平行，零件本体与PCB 板面完全接触，最大距离(H)应不大于。
标准状态 当H≤ 时允收； 当H＞ 时拒收
19. 直立零件与PCB 板面的最大距离(H)应为：0.4mm＜H＜1.5mm。
标准：1.零件本体到焊盘之间的距离(H)
大于0.4mm，小于1.5mm.
2.零件与板面垂直。
3.零件的总高度不超过规定的范围
20. 零件脚的成型标准
成型距离零件身的长度要大于或等于零件脚的直径或厚度(D)，并且最少要有1mm,
零件脚的屈脚弯位半径(R)必须明显。
a) 标准状态
零件脚的屈脚弯位半径(R)明显
b) 不良举例
零件脚的屈脚弯位半径不明显 太接近零件身屈曲
21.零件脚损伤
允收状态：零件脚的伤痕不深于零件脚直径的10%。
拒绝接受: 1.零件脚的伤痕深于零件脚直径的10% 。
2.零件脚由于多次成型或粗心操作等引致的零件脚变形
22．DIP／SIP器件和插座浮高
适用于双列直插封装（DIP）、单列直插封装（SIP）和插座。
理想状态：1.所有引线上的支撑肩紧靠焊盘。
2.引线伸出长度满足要求
允收状态:与PCB 板面的最大距离应为：浮起高度H(h)≤1mm.
2.焊缝中看得见引脚
拒绝接受: 1.元器件的倾斜超出元器件最大高度限制, 浮起高度H(h)＞1mm。
2.由于元器件倾斜使引线伸出不满足验收要求
23．连接器浮高
定义: 连接器底部和PCB 间的间隙超过最大极限的要求
理想状态：1.连接器各引脚整齐地穿过PCB 通孔
2.元件引脚满足：最小引脚探出--可见最大引脚探出--2.5mm
允收状态: 1.连接器倾斜时，抬高的一端抬起不可超过，且元件引脚可见。
2.至少有一端或一面与板子接触。
4. 配接恰当。
拒绝接受: 1. 连接器倾斜时，抬高的一端抬起超过。
2.元件引脚伸出超出极限的限制，或不可见。
3．由于倾斜或错位，实际使用中影响配接。
24．焊料内的漆包线绝缘层连接不良。
理想状态：焊料填充与绝缘层之间有1倍线径的间隙。
允收状态: 绝缘层进入主面的焊接连接内
拒绝接受: 1.焊接连接呈现不良润湿
2.辅面的焊接连接内可看到绝缘层。
25.元器件损伤:
理想状态：1.表面涂层无损伤。
2.元器件本体无任何划伤、裂缝、碎裂、或微裂纹。
3.标识清晰易辨识。
允收状态: 1.轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴露元器件基材或功能区域，
或影响结构完整性、外形、装配或功能。
2. 元器件未烧损、烧焦,损伤没有影响所要求的标识。
3.元器件绝缘层/套管有损伤，只要：损伤区域无扩大的迹象，
如，损伤周边无裂纹、锐角、受热易碎材料等。
4.暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险等。
拒绝接受:
1.玻璃封装上的破裂、残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
2.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重变形；结构完整性受到破坏,影响了气密性、完整性、外形、装配或功能。
3.元器件损伤导致要求的标识不全。
4.损伤区有扩大的迹象。如裂纹、锐角、受热易碎材料。
5.损伤导致与相邻元器件或电路有潜在的短路危险。
26.接插件的损坏标准：
理想状态：1.引脚笔直不弯曲。
2.无缺损
允收状态：
1.引脚稍许弯曲，偏离中心线的程度
小于引脚厚度的50%。
2.引脚高度误差在引脚厚度50%内。
拒绝接受:
1.引脚弯曲超出基准范围。(引脚弯曲超出引脚厚度的 50%。)
2. 操作或插入导致的插针损伤。(扭曲、钝化、弯曲、露金属基材、毛刺)
27. 散热装置安装标准
理想状态：1.元器件和散热装置与安装表面充分接触。
2.机械零部件满足规定的连接要求(表面无腐蚀、螺丝紧固、涂抹紧固胶)。
3.若有规定，机械零部件满足安装扭矩的要求。
拒绝接受: 1.缺少零部件（如要求绝缘垫片、灰膜、导热硅脂等、弹簧垫片等）。
2.元器件未放平。
2.元器件与安装表面接触少于75%。
3.机械零部件松动。
28. 液晶装置安装标准
理想状态：
1.液晶焊接后100%吃锡。
2.方向正确
3.须平贴
拒绝接受:
1.液晶部件（划伤 宽度≤1mm；长度≤5mm 黒点面积小於≤0.2mm.数量≤3；d破损；漏液）。
2.焊接不平整。
3.反向
29. 数码管装置安装标准
理想状态：
1.数码管接后100%透锡。
2.方向正确
拒绝接受: 1.数码管部件（划伤 宽度≤1mm；长度≤3mm 缺划等）。
2.焊接不平整。
3.拼装不整齐。
