在SMT贴片加工过程中，最终能够对品质产生影响的因素有很多，例如：SMT贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、SMT贴片机的贴装精度、锡膏、锡膏印刷、回流焊的炉温曲线调整等。其中锡膏作为SMT贴片里面较为常用的辅助材料，在进行选择的时候应该注意什么、如何选择呢?
今天济南华自达就给大家详细介绍一下SMT贴片加工中如何选择锡膏。
一、分清产品定位、区别对待
1、产品附加值高、稳定性要求高，此时要选择高质量的锡膏(R级)。
2、在空气中暴露时间比较久的，就需要选择抗氧化的锡膏(RA级)。
3、产品低端、消费品，对产品质量要求不高的，可以选择质量差不多价格低的锡膏(RMA)。
二、器件材质及PCB焊盘材质
1、PCB焊盘材质为镀铅锡时，应选择63Sn/37Pb的锡膏。
2、可焊性较差的器件应选用62Sn/36Pb/2Ag。
三、不同工艺的区别选择
1、无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。
2、免清洗产品选择免清洗焊膏并且要是弱腐蚀性的。
四、焊接温度
1、耐高温性差的热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点的焊膏。
2、高温器件要选择高熔点焊膏。
根据SMT贴片加工元器件引脚密度（有无窄间距)选择合金粉末颗粒度。SMT贴片加工元器件引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。最常用的是3号粉 (25~45um),更窄间距时一般选择颗粒直径在40um 以下的合金粉末颗粒
随着人们对环保标准的要求越来越高焊膏等SMT贴片加工辅材的选择也有相应的环保等级要求，更多的无铅锡膏、免清洗锡膏的应用也越来越普及。
我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点，供大家参考：
