以下是针对济南华自达电子设备有限公司SMT贴片焊接加工的注意事项总结，涵盖关键流程和常见问题预防，供参考：
一、前期准备
1. 物料检查
核对PCB板材（厚度、翘曲度＜0.5%）、焊盘氧化情况。
确认元器件（型号、极性、封装）与BOM一致，避免错料。
锡膏需冷藏（2-8℃），回温4小时以上并充分搅拌后使用（建议黏度：800-1200 kcps）。
2. 设备校准
贴片机定期校准吸嘴位置与真空压力（建议每周一次）。
回流焊炉温曲线测试（按锡膏规格设定，如无铅锡膏峰值温度235-245℃）。
二、生产过程控制
1. 印刷环节
钢网与PCB对齐（偏移≤0.1mm），刮刀角度60°±5°，印刷速度20-50mm/s。
锡膏厚度检测（SPI管控，厚度误差±10%）。
2. 贴片环节
0402以下小元件需用高精度贴片头（精度±0.025mm）。
异形元件（如QFN、BGA）单独编程，确保贴装压力适中（防止元件破损）。
3. 回流焊接
典型温度曲线（以无铅为例）：
预热区：1-3℃/s升至150-180℃（时间60-90s）
回流区：峰值温度235-245℃，持续时间40-60s
冷却速率：＜4℃/s（过快易导致虚焊）
氮气保护（可选，氧含量＜1000ppm可减少氧化）。
4. AOI/目检重点
焊点缺陷：虚焊、桥连、少锡、墓碑效应（重点关注CHIP元件）。
元件偏移：允许偏移量≤元件宽度1/4。
三、特殊工艺要求
1. 双面贴装
先贴较轻元件（如电阻电容），后贴较重元件（如电解电容）。
二次回流时底部元件需使用高温胶带固定或红胶工艺。
2. 敏感元件防护
LED、连接器等耐温不足元件（如＜220℃）需局部屏蔽或后焊。
四、常见问题与对策
| 问题 | 可能原因 | 解决方案 |
| 锡珠 | 升温过快/锡膏受潮 | 调整预热斜率，锡膏回温充分 |
| 虚焊 | 焊盘氧化/温度不足 | 增加助焊剂活性，检查炉温曲线 |
| 元件立碑 | 两端焊盘热容不均 | 优化焊盘设计，对称性上锡 |
五、安全与环保
1. 操作人员需防静电（穿戴腕带、ESD鞋，工作台面电阻1MΩ-1GΩ）。
2. 废弃锡膏、助焊剂按危废处理（符合GB 30981-2020标准）。
