在SMT（表面贴装技术）焊接生产中，操作要点的精准把控直接关系到产品质量和生产效率。以下是SMT焊接生产中的关键操作环节及注意事项，结合行业实践和技术规范进行详细阐述。
一、焊膏印刷环节
焊膏印刷是SMT工艺的第一步，其质量直接影响后续贴片和回流焊效果。
1.钢网选择与安装
钢网厚度通常为0.1~0.15mm，需根据元件引脚间距（如QFP、BGA等）选择开孔尺寸。例如，0402元件推荐开孔宽度为0.2mm，间距0.4mm。
安装时需确保钢网与PCB对齐，使用光学定位系统校准，避免偏移导致焊膏漏印或桥接。
2. 焊膏参数控制
焊膏粘度应保持在80~120万cps（如Sn63Pb37合金），使用前需回温4小时并搅拌3~5分钟以恢复流动性。
印刷速度建议为20~50mm/s，刮刀压力控制在5~15N/mm²，角度为45°~60°。
3. 印刷后检查
通过SPI（焊膏检测仪）检测焊膏厚度（目标值±10%）、覆盖面积和形状。若发现少锡、拉尖等问题，需调整钢网清洁频率（每5~10次印刷清洁一次）或刮刀参数。
二、贴片环节
贴片机的精度和程序优化是保证元件位置准确的关键。
1. 元件供料与校准
料盘需根据元件类型（如阻容件、IC）选择供料器，8mm料带间距需对应适配器。
贴片前需进行视觉校准，MARK点识别误差需小于0.05mm，特别是对于BGA、QFN等精密元件。
2. 贴装参数设定
贴装压力通常为0.5~2N，避免元件损伤；贴装高度需根据PCB厚度（如1.6mm）和元件高度（如0.5mm的MLCC）动态调整。
高速贴片机（如CPH≥40,000）需平衡速度与精度，建议复杂板采用“先小后大”的贴装顺序。
3. 抛料率监控
正常抛料率应低于0.3%，若异常需检查吸嘴磨损（每月更换一次）、真空值（≥60kPa）或元件极性识别参数。
三、回流焊接环节
回流焊的温度曲线是焊接质量的核心影响因素。
1. 温度曲线设定
典型无铅焊膏（如SAC305）的曲线分为四区：
预热区：升温速率1~3℃/s，目标温度150~180℃；
浸润区：保持60~90秒，使焊膏活化；
回流区：峰值温度235~245℃，时间50~70秒；
冷却区：速率≤4℃/s，避免热应力裂纹。
2. **炉膛参数控制**
氧含量需低于1000ppm（氮气保护环境下），风速设定为0.8~1.2m/s，避免元件移位。
定期用KIC测温仪验证炉温均匀性（±5℃以内），每周至少测试一次。
3. 常见缺陷处理
立碑：检查焊膏印刷对称性或元件两端热容差异；
虚焊：排查峰值温度不足或PCB焊盘氧化；
锡珠：降低预热速率或增加浸润时间。
四、检测与返修
1. AOI（自动光学检测）
检测项目包括偏移（≤25%元件宽度）、极性反、焊点少锡等，误报率需控制在5%以内。
对于BGA等隐藏焊点，需配合X-ray检测，焊球直径合格标准为75%~125%标称值。
2. 手工返修要点
使用热风枪返修QFN时，温度设定为300~350℃，风速2~3级，加热时间不超过15秒；
拆除元件后需清理焊盘，避免残留锡渣影响二次焊接。
五、环境与设备维护
1. 车间环境要求
温度22~26℃，湿度40~60%RH，粉尘颗粒≤10万级（ISO 8级）。
2. 设备保养计划
贴片机导轨每周润滑，吸嘴每日清洁；
回流焊炉每月清理助焊剂残留，每季度更换发热丝。
3.ESD防护
操作人员需佩戴防静电手环（阻抗1MΩ），工作台面接地电阻＜1Ω。
六、新材料与新工艺趋势
1. 低温焊料应用
BiSn等低温合金（熔点138℃）适用于柔性板和热敏感元件，但需注意机械强度降低问题。
2. 免清洗工艺
采用低残留免清洗焊膏（如ROL0级），可省略清洗步骤，但需确保PCB表面洁净度。
3. 智能化升级
引入MES系统实时监控工艺参数，结合AI算法预测缺陷（如提前预警锡膏干燥风险）。
通过以上要点的系统控制，SMT焊接生产的直通率（FPY）可提升至99%以上。企业需根据产品特性持续优化工艺，并加强操作人员培训（如IPC-A-610标准认证），以实现质量与成本的双重管控。
