一、准备工作
1. 工具与材料清单
焊接贴片元件需要准备以下工具和材料：
恒温焊台（建议温度280-320℃）
细尖烙铁头（刀头或尖头）
焊锡丝（直径0.3-0.5mm含松香芯）
镊子（防静电陶瓷镊子最佳）
助焊剂（免清洗型）
吸锡带（用于修正错误）
放大镜或显微镜（0603以下尺寸必备）
异丙醇（清洁用）
2. 工作环境要求
焊接环境应保持：
良好通风（避免吸入焊烟）
防静电措施（佩戴接地手环）
充足照明（推荐LED环形灯）
稳定工作台面（防震处理）
二、具体操作步骤
1. 焊盘预处理
(1) 使用酒精棉球清洁PCB焊盘
(2) 涂抹微量助焊剂（薄层即可）
(3) 对焊盘进行预上锡（锡量控制在焊盘面积1/3）
2. 元件定位技巧
(1) 用镊子夹取元件时保持45度角
(2) 先对齐一侧焊盘（误差控制在0.1mm内）
(3) 轻压元件顶部使其与PCB完全接触
3. 焊接操作要领
(1) 单边固定法：
先焊接一个对角焊点
检查位置无误后再焊另一边
最后完成剩余焊脚
(2) 温度控制：
电阻/电容：300±10℃
IC芯片：280±5℃
每个焊点接触时间≤3秒
4. 特殊元件处理
(1) QFN封装：
先外围引脚后中心焊盘
使用热风枪辅助（温度320℃）
焊后X光检查虚焊
(2) BGA元件：
需要钢网印刷锡膏
回流焊温度曲线控制
焊后需进行边界扫描测试
三、质量检测标准
1. 视觉检查要点
焊点呈光滑锥形
焊锡覆盖焊盘90%以上
元件无偏移（中心偏差＜10%）
无桥接、锡珠等缺陷
2. 电气测试方法
万用表导通测试
在线测试(ICT)
功能测试(FCT)
四、常见问题解决方案
1. 元件移位
原因：焊锡未完全凝固时移动PCB
解决：使用焊台夹具固定
补救：热风枪局部加热复位
2. 焊锡桥接
原因：锡量过多或温度过高
解决：使用吸锡带处理
预防：采用拖焊技巧
3. 虚焊问题
现象：接触不良时通时断
检测：轻拨元件测试
处理：补加助焊剂重焊
五、进阶技巧
1. 0402以下元件焊接
使用显微镜辅助
焊锡量控制在0.05mm³
采用热风笔预加热
2. 多层板焊接
底层元件先焊
注意热容量差异
必要时分段焊接
3. 返修工艺
BGA拆装需植球
使用专用返修台
控制升温速率（2℃/s）
六、安全注意事项
1. 防护措施
佩戴防静电手套
使用吸烟装置
避免直视焊点反光
2. 应急处理
烫伤立即冷水冲洗
松香入眼用生理盐水冲洗
焊锡飞溅时勿用手抹
七、维护保养
1. 工具养护
烙铁头每日氧化层清理
每周更换海绵垫
每月校准温度
2. 技能提升
定期练习（建议每周2小时）
使用废板模拟训练
学习IPC-A-610标准
