一、前期准备阶段
1. 焊膏印刷环节
采用激光切割不锈钢模板，厚度通常控制在0.1-0.15mm，与PCB定位精度需保持±25μm以内。最新推出的纳米涂层模板能使焊膏释放率提升至92%，较传统模板提高15%的印刷一致性。印刷参数设置包含：
刮刀角度：45-60°
印刷速度：20-50mm/s
脱模速度：0.5-2mm/s
二、元件贴装阶段
2. 高速精准贴片
现代贴片机采用视觉对中系统，配备12MP高清摄像头实现±15μm的贴装精度。0402封装元件贴装速度可达每小时12万点，而微型01005元件则需降速至8万点/小时以保证精度。关键控制点包括：
吸嘴真空度：≥75kPa
元件识别照明：多光谱混合光源
贴装压力：0.5-2N可调
三、回流焊接阶段
3. 精密温控曲线
八温区回流炉需根据焊膏特性设定曲线，典型无铅工艺参数：
预热区：1.5-3℃/s升至150℃
浸润区：60-90s保持150-180℃
回流区：峰值温度235-245℃维持30-45s
冷却速率：≤4℃/s
氮气保护环境下氧含量需控制在500ppm以下，可减少焊点氧化率至0.3%。
四、检测与返修
4. 三维AOI检测
采用条纹投影技术实现15μm高度的测量精度，可识别：
焊点缺陷：虚焊、桥接、锡珠
元件缺陷：错位、反贴、缺失
检测速度达每小时3000个焊点，误报率＜2%。
5. 微焦点返修系统
配备50μm激光定位的返修台，局部加热范围精确控制±0.5mm内，支持：
BGA植球：间距0.4mm
QFN重焊：底部填充胶固化
多层板维修：分层温度控制
五、工艺验证
6. 可靠性测试
温度循环：-40℃~125℃ 1000次
振动测试：20-2000Hz 三轴各12小时
剪切力测试：0402元件≥5N
当前行业正朝着智能化方向发展，搭载AI算法的视觉检测系统可将缺陷识别率提升至99.97%，而低温焊接技术（熔点178℃的SnBiAg合金）更能适应柔性基板需求。这些进步使得智能手机主板的焊接不良率从十年前的500ppm降至现今的50ppm水平。
